●中國大陸龐大市場的吸引力和較低運營成本的優勢，直接導致了近年來的強勁發展。中國正逐漸成為世界積體電路封裝的重鎮半導體投資資金聚集大陸，並帶動了大陸IC封裝企業生產規模和封裝技術；到2007年，中國大陸占全球晶片封裝市場的比例將達30%，超過臺灣，成為名副其實的世界晶片封裝中心。
●英特爾、IBM、英飛淩等國際整合元件製造大廠（IDM），都加強了在中國封裝測試廠的投資
●跨國公司相繼投產蘇洲半導體產業園，知名跨國公司嘉盛、英飛淩、快捷半導體（Fairchild）、華碩、飛索半導體第一千六百多家科技公司在此落戶
●上海浦東規劃了面積22萬平方公里的材料、設備、器件等配套企業，投資總額近百億美元，佔據國內的半壁江山。
●臺灣晶湛科技又投資二點五億美元在南昌經濟技術開發區興建晶湛電子科技園,準備打造中部地區最大的半導體封裝測試生產基地。
●德國晶片巨頭英飛淩宣佈，2013年前，將投資10億美元，在蘇州建立一家合資晶圓封裝測試廠。
●2004年6月，我國正式啟動“半導體照明工程”。另據美國能源部預測，到2010年前後，美國將有55%的白熾燈和螢光燈被半導體燈取代，每年可節電省下350億美元。而日本也提出，2006年就要用半導體燈大規模代替傳統白熾燈。
●大陸現有的後段封測廠商的佈局動作也在加快：安靠公司（Amkor)，金朋公司（CHIPPACK)，首鋼日電，南通富士通公司，江陰長電公司，天水華天科技股價公司等，也都在擴大封裝、測試生產規模。
●據業內專家預測，今明兩年全球半導體行業將會有10-20%的小幅增長，2006年金絲的用量將會達到10kkg。