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金線系列产品
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栏目:产品数据|类别:金線系列产品|时间:2006-5-20 18:44:17
鍵合金線

        励福键合金线主要应用于半导体工业领域或芯片与外部电路的连接功能。励福键合金线在99.999%高纯金的基础上,通过适当的掺杂和合金,使金线能够满足不同封装领域的要求。

直径
重量
断裂负荷(g)
延伸率
μm
mil
Mg/m
KHl
KM2 KM3
KL1
%
15±1
0.6
2.97-3.88
>2.0
>2.5
>3.0
2.0-5.0
17±1
0.669
3.88-4.90
>3.0
>4.0
>5.0
2.0-6.0
18±1
0.7
4.35-5.48
>3.0
>4.0
>5.0
2.0-6.0
19±1
0.75
4.90-6.10
>4.0
>5.0
>6.0
2.0-6.0
20±1
0.8
5.48-6.70
>4.0
>5.0
>6.0
2.0-6.0
23±1
0.9
7.35-8.75
>6.0
>7.0
>8.0
2.0-8.0
24±1
0.944
8.02-9.48
>7.0
>8.0
>9.0
2.0-8.0
25±1
1.0
8.75-10.26
>8.0
>9.0
>10.0
2.0-8.0
28±1
1.1
11.05-12.75
>10.0
>12.0
>13.0
2.0-8.0
30±1
1.2
12.75-14.60
>12.0
>13.0
>15.0
3.0-10.0
32±1
1.25
14.60-16.50
>12.0
>15.0
>16.0
3.0-10.0
33±1
1.3
15.54-17.50
>14.0
>16.0
>18.0
3.0-10.0
35±1
1.4
17.50-19.65
>15.0
>18.0
>20.0
3.0-10.0
38±1
1.5
20.75-23.10
>18.0
>21.0
>23.0
3.0-10.0
40±1
1.6
23.10-25.50
>22.0
>24.0
>26.0
4.0-12.0
45±1
1.8
29.40-32.10
>26.0
>28.0
>30.0
4.0-12.0
50±1
2.0
34.90-41.00
>32.0
>35.0
>36.0
4.0-12.0
60±1
2.4
49.30-60.25
>48.0
>51.0
>53.0
8.0-15.0
70±1
2.8
68.10-80.85
>56.0
>60.0
>62.0
8.0-15.0
75±1
3
78.65-92.30
>66.0
>68.0
>72.0
8.0-15.0
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